HPC/AI DataCenters

בשנים האחרונות התמקצענו בתכנון, ניהול והקמה של חוות שרתים ומעבדות פיתוח למערכות
,(High performance computing) HPC ו- GPU’s (מעבדים גרפיים)
מתקנים אלה (ברובם ליישומי AI ) נדרשים למשאבי חשמל רבים ,כ- 50-170 KW לכל ארון מסד, מכאן
נגזרת גם דרישת קירור מהותית הנדרשת לקירור שרתים בהספק כזה.
הדור הבא של המעבדים יגיעו להספק של 250 עד 750 KW לארון בודד.
שיטת הקירור היא DLC – קירור נוזל ישיר המגיע אל תוך השרת במערכת הולכה ייעודית הכוללת מחליפי
חום, צנרת משנית (בד"כ נירוסטה), משאבות / CDU’s , ברזים מבוקרים, נוזל GP25.
כל ויסות הקירור נשלט ע"י מערכת בקרה בהתאם לדרישות השרתים בכל רגע נתון.
DLC משפר בד"כ את היעילות האנרגטית של המתקן – כיוון שהשרתים יכולים לקבל טמ"פ נוזל קירור
גבוהה יחסית (25-30 מעלות צלסיוס) ולכן ניתן להפעיל ברוב ימי השנה צ'ילרים Free Cooling ללא
פעולת מדחסים אלא רק סחרור מים.